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更新日期：2023-10-12

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更新日期：2023-10-12

1.70W發熱組件與(yu) 焊咀二合一複合設計， 回熱速度極快。 2.焊台設計小巧，節省工作空間。 3.插卡式溫度控製，防止隨意改動焊接溫度。 4.設有省電功能，待機狀態時焊咀溫度自動降低到200°C。 5.拆消靜電設計，配合24V輸出之發熱組件，絶對能保護敏感之組件和工作人員之安全。 6.設有溫度補正功能， 當焊咀溫度與(yu) 實際溫度有誤差時， 隻需輸入補正值，焊台即會(hui) 補正溫度。

更新日期：2017-12-02

用於(yu) 元器件加熱作業(ye) ,SM再造作業(ye) ,PCB板拆,焊作業(ye) .

更新日期：2017-12-03

內(nei) 置*微型電腦，數碼調節/顯示係統。 采用插卡式監測及調節焊咀溫度，一經設定所需溫度，除非重新插入匙卡，否則不能更改設定溫度，操作容易簡單。

更新日期：2017-12-03