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產(chan) 品介紹
上海卓君電子代理METCAL,OKI電焊台MX係列焊接、焊接與(yu) 返修係統,對流返修係統,高級封裝返修係統APR-5000-XlS,APR-5000-Xl
apR-5000-Xl 高級封裝返修係統為(wei) 線路板性能提供小線
路板精確性。該係統可進行精確、經濟的返修,返修對
象包括各種類型的 pCB 和部件,zui大線路板可達 622
毫米 x 622 毫米(24.5 英寸 x 24.5 英寸),zui小部件可
達 0.5 毫米 x 0.25 毫米(0.020 英寸 x 0.010 英寸)。
靈活的 apR-5000-Xl 係統包含雙階段預熱器,具有熱容
量和控製來執行不同大小 pCB 的精確數據剖析圖,在zui
大厚度為(wei) 6.35 毫米(0.25 英寸)的 pCB 表麵提供水平
方向*的溫度控製,在返修部件的印模和焊球間提供
垂直方向*的溫度控製。
機動化的 X、Y、Z 調整速度更換和幫助可確保工藝的
可重複性。此外,機動化的 Theta 軸可旋轉 360? 以簡
化部件定位。總之,這些高級控製可減少操作疲勞,
提高貼放準確度,並保持工藝的可重複性。
apR-5000-Xl 高級封裝返修係統上有一個(ge) 創新的裂光係
統,可使操作員查看部件的另一側(ce) 底角,包括在矩形部
件上分散光線,必要時會(hui) 放大使部件快速、準確貼放到
位。
新的斷路器/電源開關(guan)
方便從(cong) 前方接入
改進性能
新功能:
_ 兩(liang) 個(ge) 新的同時操作分區提供額外動力,可使返修操
作更快速、更安全
_ 新軟件能夠快速、輕鬆地製作數據剖析圖
_ 新的雙分區設計加快了工藝速度,同時保持較低的操
作溫度以保護部件和 pCB
主要優(you) 點:
_ 提高了生產(chan) 力
_ 精確控製關(guan) 鍵組件整個(ge) 區域的熱能
_ 縮短返修周期,保護返修部件免受熱損傷(shang)
_ 更好地管理狹窄的無鉛焊接工藝窗口,不會(hui) 達到過
高的峰值溫度而損壞部件、接頭、其它焊點和 pCB基板